Als härtester Stoff der Natur weist Diamant zudem eine außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit auf, die bis zu 2300 W/(m·K) erreicht. Diese Eigenschaft macht es für Wärmeableitungsanwendungen äußerst vielversprechend. Kupfer, ein unedles Metall, weist nicht nur eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit auf, sondern gehört mit einem Koeffizienten von etwa 401 W/(m·K) auch zu den Spitzenmetallen hinsichtlich der Wärmeleitfähigkeit. Es bietet außerdem eine hervorragende Bearbeitbarkeit und gute Zähigkeit. Durch die Kombination der hohen Härte, Wärmeleitfähigkeit und des niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Diamant mit der hohen elektrischen Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Bearbeitbarkeit von Kupfer sind Diamant-Kupfer-Verbundwerkstoffe entstanden, die eine Reihe hervorragender integrierter Eigenschaften bieten.
01 Im Zeitalter des Rechenleistungsschubs benötigen mehrere Sektoren dringend hochwertige thermische Lösungen
Wir befinden uns jetzt in einer Ära, in der „Rechenleistung an oberster Stelle steht“. Die von Chips erzeugte Wärme ist seit langem zu einem kritischen Engpass geworden, der weitere Leistungsverbesserungen begrenzt. Von Smartphones und Laptops in unseren Händen über große Rechenzentren und 5G-Basisstationen zur Unterstützung der digitalen Wirtschaft bis hin zu Luft- und Raumfahrt und autonomem Fahren in der High-End-Fertigung – die Weiterentwicklung fast aller High-Tech-Geräte basiert auf effizienter Wärmemanagementtechnologie. Die effiziente und schnelle Ableitung der enormen Wärme, die von Chips erzeugt wird, ist in der gesamten High-Tech-Branche zu einer allgemeinen Herausforderung geworden und führt zu einer dringenden Nachfrage nach fortschrittlichen Materialien für das Wärmemanagement.