Henan JCB Superhard Material Co.,Ltd

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Diamond Copper: il “motore di dissipazione del calore” che inaugura una nuova era di potenza informatica

2026 02/25

Essendo la sostanza più dura in natura, il diamante vanta anche una conduttività termica eccezionalmente elevata, che arriva fino a 2300 W/(m·K). Questa proprietà lo rende molto promettente per le applicazioni di dissipazione del calore. Il rame, un metallo comune, non solo mostra un'eccellente conduttività elettrica ma si colloca anche tra i migliori metalli per conduttività termica, con un coefficiente di circa 401 W/(m·K). Offre inoltre eccezionale lavorabilità e buona tenacità. Combinando l'elevata durezza, conduttività termica e basso coefficiente di dilatazione termica del diamante con l'elevata conduttività elettrica, conduttività termica e lavorabilità del rame, sono emersi materiali compositi diamante-rame , che offrono una gamma di eccezionali proprietà integrate.

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01 Nell’era dell’impennata della potenza informatica, diversi settori necessitano urgentemente di soluzioni termiche di fascia alta

Siamo ormai in un’era in cui “la potenza informatica regna sovrana”. Il calore generato dai chip è da tempo diventato un collo di bottiglia critico che limita ulteriori miglioramenti delle prestazioni. Dagli smartphone e laptop nelle nostre mani, ai big data center e alle stazioni base 5G che supportano l’economia digitale, all’aerospaziale e alla guida autonoma nella produzione di fascia alta: il progresso di quasi tutti i dispositivi high-tech si basa su un’efficiente tecnologia di gestione termica. Come dissipare in modo efficiente e rapido l’enorme calore generato dai chip è diventata una sfida comune in tutto il settore high-tech, determinando una domanda urgente di materiali avanzati per la gestione termica.