Henan JCB Superhard Material Co.,Ltd

Henan JCB Superhard Material Co.,Ltd

Proses penyediaan yang berbeza untuk kuprum bersalut berlian memenuhi keperluan yang berbeza.

2026 02/27

Kaedah penyediaan mempengaruhi sifat termofizik komposit berlian/kuprum dengan ketara. Teknik biasa termasuk sintesis tekanan tinggi (HTHP) suhu tinggi, penyusupan fasa cecair, pensinteran plasma nyahcas dan pensinteran tekan panas vakum.

Kaedah tekanan tinggi suhu tinggi mencairkan serbuk kuprum ke dalam fasa kuprum cair pada suhu tinggi, kemudian menggunakan tekanan tinggi menggunakan penekan enam sisi untuk menghasilkan komposit berlian/kuprum yang padat. Teknik ini menghasilkan bahan dengan ketumpatan tinggi, pecahan volum berlian tinggi, dan kekonduksian terma ultra tinggi, sambil menawarkan masa pemprosesan yang singkat dan kecekapan tinggi. Walau bagaimanapun, ia memerlukan syarat penyediaan yang ketat, menanggung kos yang tinggi, dan terhad kepada dimensi yang lebih kecil.

image.png

Penyusupan fasa cecair melibatkan penyediaan zarah berlian menjadi prabentuk dengan kekuatan yang mencukupi, kemudian mengisi jurang antara zarah ini dengan kuprum cair melalui tindakan atau tekanan kapilari. Komposit terbentuk apabila disejukkan. Infiltrasi bukan tekanan memerlukan pemanasan berpanjangan bagi komposit di atas takat lebur logam asas, bergantung pada tindakan kapilari untuk penyusupan. Walau bagaimanapun, proses ini memerlukan kebolehbasahan yang baik antara tetulang dan matriks, dan mempamerkan kecekapan penyusupan yang rendah.

image.png

Spark Plasma Sintering (SPS) membolehkan pensinteran padat bahan serbuk di bawah takat leburnya dengan masa pemprosesan yang singkat dan kecekapan tinggi. Teknik ini melibatkan penggunaan arus tenaga tinggi berdenyut dan tekanan pada campuran berlian-kuprum, menghasilkan plasma antara zarah. Aliran zarah berkelajuan tinggi mengeluarkan gas terjerap dari permukaan serbuk dan mengganggu lapisan oksida permukaan. Arus berdenyut mengaktifkan dan memurnikan serbuk campuran, membolehkan pembentukan komposit berlian/kuprum padat pada suhu pensinteran yang lebih rendah dan masa pensinteran yang lebih pendek.

image.png