Kaedah penyediaan mempunyai kesan yang ketara ke atas sifat termofizik komposit berlian/kuprum. Kaedah penyediaan biasa termasuk kaedah suhu tinggi, tekanan tinggi (HTHP), penyusupan fasa cecair, pensinteran plasma nyahcas dan pensinteran tekan panas vakum.
Kaedah suhu tinggi, tekanan tinggi mencairkan serbuk kuprum menjadi cair kuprum pada suhu tinggi dan menggunakan tekanan tinggi menggunakan penekan enam sisi untuk menghasilkan komposit berlian/kuprum yang padat. Kaedah ini menghasilkan komposit dengan ketumpatan tinggi, pecahan volum berlian tinggi, dan kekonduksian terma ultra tinggi, dan ia mempunyai masa pemprosesan yang singkat dan kecekapan tinggi. Walau bagaimanapun, kaedah ini melibatkan keadaan pemprosesan yang keras, kos pengeluaran yang tinggi, dan terhad kepada fabrikasi berskala kecil.
Kaedah penyusupan fasa cecair melibatkan penyediaan zarah berlian ke dalam bentuk awal dengan tahap kekuatan tertentu, selepas itu kuprum cair diisi ke dalam jurang antara zarah berlian melalui tindakan atau tekanan kapilari. Apabila disejukkan, bahan komposit diperolehi. Penyusupan tanpa tekanan memerlukan menahan komposit pada suhu di atas takat lebur logam matriks untuk tempoh yang panjang untuk mencapai penyusupan melalui tindakan kapilari; bagaimanapun, proses ini memerlukan kebolehbasahan yang baik antara fasa pengukuhan dan matriks, dan ia mempunyai kecekapan penyusupan yang rendah.